LeEco Pro 3 на SD821 выйдет ранее до этого Xiaomi Mi Note 2

В глобальной паутине появились детали о готовящемся телефоне LeEco Pro 3. Что еще интереснее, создатели телефона планируют уместить все оборудование в корпусе толщиной 7 мм! Сегодня анонимные китайские источники поделились новыми сведениями — аппарат снабдят внушительной аккумуляторной батареей на 5000 мАч, а его толщина при всем этом составит приблизительно всего 7 мм.

Кроме того, смартфон получит усовершенствованное программное обеспечение, сфокусированное на видео, социальной интеграции и остальных развлечениях. Как говорилось ранее, смартфон базируется на процессоре Snapdragon 821, который Qualcomm продвигает как самый быстрый Snapdragon. Камера, которая будет доступна в LeEco Pro 3, будет иметь 16-мп (сзади), спереди отыщется 8-мегапиксельная камера для селфи. К сожалению, ни стоимость, ни сроки выхода LeEco Pro 3 нам пока неизвестны. Пока неизвестно, когда именно новый смартфон должен дебютировать.